Developer Kits für Windows CE 6.0 R2 mit Prozessor Modul mit SuperH SH7723 verfügbar

31.03.2009 / emtrion hat für das Prozessormodul HiCO.DIMM7723 verschiedene Developer Kits für Windows CE 6.0 R2 zusammengestellt. Das mitgelieferte Board Support Package (BSP) enthält Treiber und Software Unterstützung für Schnittstellen der Hardware und ermöglicht dem Entwickler den schnellen Einstieg in die Entwicklung seiner eigenen Applikationssoftware.

Die Developer Kits enthalten das Prozessor Core Modul HiCO.DIMM7723 montiert je nach Ausstattung auf einem Carrier-Board mit vorinstalliertem Kernel für Windows CE 6.0 R2 und allem notwendigen Zubehör zur sofortigen Inbetriebnahme im Labor. Detaillierte Hard- und Software Dokumentationen sowie Support ergänzen die Kits.

Mehr Informationen: